晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、
增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，
自动对位，自动下料功能。
1）控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性高，操作简单，易于维护。
2）切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。
3）上下料传动采用电机传动。
4）上料采用感应器检测，无料，自动报警。
5）CCD自动对位。
6）收集盒方便取放。
Copyright 2021 首昂光电(上海)有限公司 All rights reserved. 备案号：沪ICP备2021019895号-2 
公安备案：
沪公网安备 31012002005477号