集成电路解决方案
PCB是重要的电子部件，又称为印刷电路板，有“电子产品之母”之称，是电子元器件电气连接的载体。其下游的应用范围极其广阔，从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中，到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。特别是FPC柔性电路板，可以说是电子产品的输血管道。
在现代化时期电子设备轻薄、微型、可穿戴、可折叠等精细化方向的趋势下，激光技术将迎来新的发展。
FPC电路板配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点和市场发展趋势配适度高，激光技术的应用需求也日益旺盛。
随着电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。激光技术在PCB、FPC加工方面，主要表现在PCB激光切割、钻孔等技术应用。
代表性产品：《全自动紫外激光划片机》
该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆，GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽。
加工优势：
采用高精度直线平台，进口高精度DD马达，保证切割精度。
半导体专用机械手臂（双臂）上下料，提高速度及稳定性。
自动上下料、自动对位、自动调焦，通用于4-6寸晶圆。
进口激光器配备自主研发光路系统及控制程序，稳定可靠，操控方便，易于维护。
适应范围：
广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。
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产品名称 产品型号
全自动紫外激光划片机 SA-UV10W
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