晶圆激光刻号机

是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-12英寸晶圆的软打标、硬打标作业。

支持OCR字符和点阵字符，适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的软打标、硬打标。

全自动生产可加工2〞-  6〞、4〞-  8〞、8〞- 12〞晶圆；

工业级激光器、稳定可靠、免维护；

光束质量好、标识精细、可读性好；

操作界面友好、使用方便。

技术规格                             项目                          单位                           数值

最大加工尺寸                  晶圆尺寸                       inch                          6英寸

激光器功率                      激光器出口处                w                              20瓦

激光器波长                      红外光纤激光器             nm                          1064纳米

                                       定位精度                       mm                          0.05毫米

                                       重复精度                       mm                          0.02毫米

振镜                                最大扫描速度                mm/s                        7000毫米/秒

                                       振镜类型                      数字/模拟                   高速数字式振镜

                                       最大负载                      Kg                              1.5千克

协作机械手                      最大臂长                      mm                            400毫米

                                       重复精度                      mm                            正负0.03毫米

                                       Z向行程                        mm                           210微米

                                       电源                             AC                   两相220~240V 50HZ

                                       最大耗电量                   Kw                           1.5千瓦

                                       单独接地电阻                Ω                             小于4欧

                                       共用接地电阻                Ω                             小于1欧

                                       压缩空气供给压力         MPa                         0.5~0.8兆帕

                                       厂务真空供给                Kpa                         -0.6千帕

2-8英寸晶圆的软打标、硬打标。

适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻号、打码。