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晶圆激光切割机
晶圆激光切割机

晶圆激光切割机

划片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s,非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎硅晶圆,CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能,高精度二维直线运动平台,高精度D D旋转平台,大理石基台,稳定可靠,热变形小,专业操控系统,全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好,无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材,高可靠性和稳定性,划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。


设备型号                          SA-IR20W                           SA-UV15W

激光波长                          1064nm                               355nm

激光功率                          20w/30w                              5w/10w/17w

最大加工晶圆尺寸             3-5寸                                     3-5寸

划线速度                          150mm/s                               60mm/s

划线线宽                          35~55μm                              20~30μm

划线线深                < 120μm(视材料而定)                  50-100μm

系统定位精度                   5μm                                        5μm

重复定位精度                   2μm                                        2μm

激光器使用寿命               5-8 万小时                               1-2 万小时

设备尺寸            1350*800*1700mm                    1350*800*1700mm

整机重量                          680kg                                      680kg


广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及TVS晶圆的划线切割。

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