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晶圆激光打孔机
晶圆激光打孔机

晶圆激光打孔机

1)采用红外激光器;

2)孔深比大,微孔圆度好;

3)光路固定,平台移动,孔型一致性较好,垂直度好;

4)大理石基台,稳定可靠,热变形小;

5)自动布孔,孔距可设,精准全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;

6)采用闭环控制,精度高;

7)高可靠性和稳定性;

8)真空吸附平台;

9)导入DXF图形,根据图形要求打孔,操作简便效率高;


设备型号                 MSW-6212

激光波长                 红外,1064nm

激光功率                 30w

最大加工晶圆尺寸   4寸

打点速度                 300mm/s

划线线宽                 35~45μm

划线线深                 < 120μm(视材料而定)

系统定位精度          5μm

重复定位精度          2μm

激光器使用寿命      10 万小时

机器外型尺寸          960*730*1740mm

整机重量                 660kg


广泛应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料。

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