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晶圆激光割圆机
晶圆激光割圆机

晶圆激光割圆机

1)控制系统由程序电脑主机构成,故障率低,可靠性强,操作简单,易于维护。

2)切割传动方式通过直线电机转动,提高设备切割精度。

3)切割马达采用高精度旋转马达。

4)切割采用切割头方式切割。

5)切割Z轴在切割过程中可以自动下移设定距离(可以在程序界面里单独设定Z轴速度和位移)。

6)可以实现圆切割和好线切割。

7)可以兼容切割8inch(200mm直径)/12inch(300mm直径)硅片。

8)加工时有安全窗口观察设备内部的加工情况,安全窗口激光透过率需保证操作人员的安全。


加工片子尺寸                             需要换切割载台                                         8寸、12寸       

切割深度                                    切穿  

激光器功率                                激光器出口出                  W                             50

工作台承载方式                         大理石  

                                                工作台行程                     mm                          150

                                                移动量解析度                  mm                         0.001

X轴                                           单步步进量                     mm                         0.001

                                                定位精度                         mm         (单一误差)0.004以内/5

                                                重复精度                         mm                         0.003

                                                工作台行程                      mm                          150

                                                移动量解析度                   mm                         0.001

Y轴                                           单步步进量                      mm                         0.001

                                                定位精度                          mm         (单一误差)0.004以内/5

                                                重复精度                          mm                         0.003



该设备为硅片割圆设备,主要应用于大尺寸硅片切割成小尺寸硅片。