卧式甩干机SA-SV702-C

卧式甩干机SA-SV702-C

为本公司针对（含）6”以下制程之需求，使用自制电机，参照美规设计之全新旋干机，采垂直式放置晶片，并可控制0.3微尘颗粒量20粒，其主要三大功能为清洗，高速脱水，低速烘干。

1、设备用于6英寸硅片甩干工艺。

2、每批最大处理晶圆数量为50，25片/腔体。

3、甩干机为上下双工艺腔体设计，腔室内采用不锈钢。

4、转子的动平衡为片盒中的硅片从0～25片。

5、转速1800-2000转/min。

6、颗粒度增加值<20 (0.3 um)  。

用于4寸～6寸晶片的清洗甩干，能根据客户要求定制。