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晶圆激光刻号机
晶圆激光刻号机
是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-8英寸晶圆的软打标、硬打标作业。 支持OCR字符和点阵字符，适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的软打标、硬打标。 全自动生产可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圆； 工业级激光器、稳定可靠、免维护； 光束质量好、标识精细、可读性好； 操作界面友好、使用方便 、无需外接水冷机；
晶圆激光割圆机
晶圆激光割圆机
1）控制系统由程序电脑主机构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护。 2）切割传动方式通过直线电机转动，提高设备切割精度。 3）切割马达采用高精度旋转马达。 4）切割采用切割头方式切割。 5）切割Z轴在切割过程中可以自动下移设定距离（可以在程序界面里单独设定Z轴速度和位移）。 6）可以实现圆切割和好线切割。 7）可以兼容切割8inch(200mm直径）/12inch(300mm直径）硅片。 8）加工时有安全窗口观察设备内部的加工情况，安全窗口激光透过率需保证操作人员的安全。
全自动匀胶机
全自动匀胶机
自动匀胶机，采用进口旋转马达，通过**定位系统，辅以皮带传送，实现光刻胶的自动涂覆，前烘。旋转速度达6000rpm，无故障加工片数多达10000片以上。自动匀胶具有加工速度快，涂覆均匀性好，节省光刻胶等特点。设备具有操作简单，维护量小等特点。该设备为全自动上下料匀胶设备，主要应用于3-5寸方形、圆形晶圆涂胶、烘干，采用标准片盒收放片，自动运行。该设备为双轨道形式，上料、涂胶、烘干、取料。
晶圆自动切边机
晶圆自动切边机
使用高精密的激光加工扫描技术，应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。采用先进的扫描振镜加工配合X Yθ三轴平台切割图形，使用CC D图像识别系统实现加工件自动识别，定位和自动加工。
晶圆激光刻号装篮机
晶圆激光刻号装篮机
专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，使用于3-6寸晶圆的软打标或硬打标作业。 叠片式上料，传送式送片，花篮式收料，自动完成叠片到裝篮过程； 支持OCR字符和点阵字符，全自动生产加工； 工业级激光器，稳定可靠，免维护； 光束质量好，标识精细，可读性好； 操作界面友好，PLC全程控制，使用操作方便。
双轨自动涂源机
双轨自动涂源机
该设备为全自动上下料涂源设备，主要应用于3-5寸晶圆涂源、烘干，采用标准片盒收放片，自动运行。该设备为双轨道形式，上料、涂源、烘干、取料。
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十五年深耕激光设备研发，十五年扎根半导体行业应用，造就了首昂光电深厚的技术沉淀以及独特的行业视角，我们一直致力于把更好的激光与自动化技术带入半导体行业。

作为国内首批将激光应用于二极管、三极管及可控硅晶圆划切的领军者，公司技术团队正积极将激光技术应用到更宽广的半导体领域，助力中国半导体行业走向高端与自主可控。公司已储备大量基础加工技术，正稳步推进一系列拥有自主知识产权的新工艺、新应用，在多个关键制程设备上达到行业领先水平，完美实现国产化替代。

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